日東科技掌握直接驅動技術的開發，和今天提供直接驅動電動機廣泛的行業應用。直接驅動電機提供業界 領先的性能，緊湊設計、零維護、免清潔機械裝配。提高了精度、更高的吞吐量、可靠性好、平穩、 安靜的運行，適應各種各樣的機械設計需求。
日東科技提供的直線電機模組，包含無鐵芯系列、鐵芯系列、音圈系列以及圓柱形系列等電機類型的模組，能夠應用于各種精密場合，如視覺檢測、光學校準、激光加工、定位檢測、工業機器人、精密機床、半導體生產設備等。在性能方面，這些模組采用光柵尺或磁柵等無接觸位置編碼器精準定位，具有可靠性高、穩定性高、反應速度快、精度高等特點，可實現單軸、多軸聯動、龍門同步等快速靈活的驅動控制，維護方便，使用壽命長；在外形方面，緊湊的模塊化設計，節省了安裝空間，易于擴展。
重載工業鏈+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩定可靠；
料框(載具)可差異設計，使用靈活，滿足多種復雜上下料工藝；
smt翻板輸送機介紹：可翻轉PCB尺寸180度， 使翻轉的板流向下工位， 便于PCB板的第二面作業； 自動化的翻轉， 減少人工作業；可跟據上工位另外輸入短接或不短接信號， 決定流入和流出的PCB板翻轉或不翻轉；可一段時間內設置為不翻轉(直通)，使整機作接駁緩沖設備；PLC程序控制、自動化生產、翻板可靠、輸送平穩；手動調寬， PCB板寬度可調節；旋轉高度的全封閉式設計，保證高的安全防護性能；可正逆連續來回180度翻轉...
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產制造。
集成噴霧/預熱/焊接功能；
自主研發電磁泵，波峰穩定；
焊接過程實時監控，過程記錄；
緊湊型設計，占地面積小，節能，換線快。
結構緊湊,占地面積小,節省場地
PC+PLC控制系統
紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進馬達驅動,更加平穩可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投入
IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術應用平臺，設備通過新的視覺系統和熱 補償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
PCB光板真空上料機介紹：靈活的高壓吸盤設計，吸著位置可調；大容量PCB板可兼做直行接駁寬度易于調節。
雙電磁泵設計，效率提升1倍；
雙錫爐獨立升降；
采用德國進口滴噴頭，精度高；
高效節能，頂尖品質；
波峰高度穩定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態，雙焊接噴嘴間距自動調整。
噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養
預熱系統：采用高能效馬達，熱效率高
運輸系統：采用獨特設計，運輸平穩、杜絕抖爪
噴霧抽風系統：采用上抽風下側抽風+隔離風刀，最大限度杜絕異味溢岀
抽煙罩系統：抽煙效率高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質隱患
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控制系統，實現低耗氮量低成本生產。
采用耐磨導軌，堅固耐用，互換性高；
導軌寬度可調節，滿足多種產品尺寸；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；
專用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
寬板重載鏈+導軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；
運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產品的固化需求；
出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復雜上下料工藝；
