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IC貼合機

型號:WBD2200

IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

IC貼合機 WBD2200 產品特點:

1.支持多層堆疊           

2.支持系統級封裝

3.超薄芯片貼裝技術     

4.超小芯片貼合

5.實現快速換線


增強功能:高精度、高產能、更靈活


IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類傳感器等。






項目詳細參數
貼裝精度±15um@3σ
貼裝角度精度±0.1°@3σ
貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
芯片尺寸(mm)0.25*0.25mm~10*10mm
基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
基板厚度(mm)0.1~2mm
貼裝頭0-360°旋轉/自動更換吸嘴(可選)
貼裝壓力(N)30~7500g
力控精度30g-250g±10g; 250g-7500g±5%
供膠方式可支持:點膠、沾膠、畫膠
核心運動模組直線電機+光柵尺
機器平臺基座大理石平臺
/下料手動/自動
機器尺寸(××)1255mm×1625mm×1610mm
備注:支持定制化開發


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