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預燒結貼合機

型號:SDB200

預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件的預燒結貼合。

產品介紹:

預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件的預燒結貼合。


應用范圍:

預燒結固晶機適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預燒結工藝,主要應用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業領域。


產品特點:

高速、高精度固晶能力

具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺

高精密溫控系統

精準的力控系統

支持wafer上料

支持自動更換吸嘴

支持自動更換頂針座

設備結構緊湊,占地小




項目詳細參數
貼裝精度(um)±10
旋轉精度 (@ 3sigma)±0.15°
貼裝角度偏差±1°
貼裝Z 軸力控 (g)50-10000
力控精度(g)50-250g,重復精度/±10g;
250g-8000g,重復精度±10% ;
貼裝頭加熱溫度Max.200℃
貼裝頭旋轉角度Max.345°
貼裝頭冷卻空氣/氮氣冷卻
芯片尺寸(mm)0.2*0.2~20*20
wafer尺寸(英寸)
貼裝工作臺加熱溫度Max.200℃
貼裝工作臺加熱區域溫度偏差<5℃
貼裝工作臺可用范圍(mm)380×110
貼裝頭XYZ行程(mm)300x510x70
設備可換吸嘴個數
設備可換頂針模塊個數
基板上料方式手動
芯片上料方式半自動(手動放wafer盤,自動取芯片)
核心運動模組直線電機+光柵尺
機器平臺基座大理石平臺
機器主體尺寸(長X寬X高,mm )1050X1065X1510
設備凈重約900kg


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