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小型選擇性波峰焊

型號:SUNFLOW FS/450

集成噴霧/預熱/焊接功能;

自主研發電磁泵,波峰穩定;

焊接過程實時監控,過程記錄;

緊湊型設計,占地面積小,節能,換線快。

小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS/450產品特點:

標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。

占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。

焊接過程實時監控,過程記錄。


標準機基本結構模塊:

噴霧模塊預熱模塊焊接模塊傳送系統


焊接工藝過程:

傳送PCB板到指定位置;

根據設定程序對PCB板進行選擇性噴霧、預熱、焊接;

PCB傳出。

基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。


技術參數
型號 SUNFLOWFS/450
機體參數
設備外形尺寸(mm)(不含指示燈,顯示器) 1550(L)*1930(W)*1630(H)
設備重量(kg) 1050 
PCB頂部空間(mm) 120 
PCB底部間隙(mm) 60 
PCB工藝邊(mm) ≥3
傳送帶距離地面高度(mm) 900±20
PCB傳送速度(m/min) 0.2-10
PCB重量(kg) ≤8
PCB厚度(包含治具)(mm) 1-6
傳送帶可調范圍(mm) 50-450
傳送帶調寬方式 電動
PCB傳送方向 左向右
空氣進氣壓力(Mpa) 0.6 
氮氣供應 由客戶提供
氮氣進氣壓力(Mpa) 0.6 
氮氣消耗量(m3/h) 1.5 
所需氮氣純度(%) >99.999
電源電壓(VAC) 380 
頻率(HZ) 50/60
最大功耗(kw) <11
最大電流(A) <20
環境溫度(℃) 10-35
機器噪音(dB) <65
通訊接口 SMEMA
焊接系統
焊接X軸最大行程(mm) 510 
焊接Y軸最大行程(mm) 450 
焊接Z軸最大行程(mm) 60 
噴嘴外徑(mm) 5、6、8、9、10、12、14
噴嘴內徑(mm) 2.4、3、4、5、6、8、10
最大波峰高度(mm)
錫爐容量(kg) Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐
最大焊接溫度(℃) 330 
錫爐加熱功率(kw) 1.15 
預熱系統
預熱溫度范圍(℃) <200
加熱功率(kw)
頂部預熱 熱風
噴霧系統
噴霧X軸最大行程(mm) 510 
噴霧Y軸最大行程(mm) 450 
噴霧高度(mm) 60 
定位速度(mm/s) <200
助焊劑箱體容量(L)
備注:SUNFLOWFS系列其他機型可定制


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