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雙泵選擇性波峰焊

型號:SUNFLOW DS/450Z

雙電磁泵設計,效率提升1倍;

雙錫爐獨立升降;

采用德國進口滴噴頭,精度高;

高效節能,頂尖品質;

波峰高度穩定,極低的維修率;

全程顯示焊接狀態,雙焊接噴嘴間距自動調整。


雙泵選擇性波峰焊產品特點:

國內首創電磁泵技術,雙錫爐獨立升降;高效節能,頂尖品質;
采用德國進口滴噴頭,精度高,噴嘴拆換便捷;雙焊接噴嘴間距自動調整;
全程顯示焊接狀態,焊接過程可記錄;


標準機基本結構模塊:

噴霧模塊預熱模塊焊接模塊傳送系統


焊接工藝過程:

運輸PCB到噴霧模塊

助焊劑噴嘴移動到指令位置,并對需要焊接的位置進行選擇性噴霧

上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱電磁泵根據編程路徑進行焊接

PCB傳出


基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。




技術參數
型號  SUNFLOW DS/450ZSUNFLOW DS/610Z
機體參數
設備外形尺寸(mm)(不含指示燈,顯示器)   2710(L)*1930(W)*1630(H)   3040(L)*2240(W)*1630(H)
設備重量(kg)   1650    2200 
最大PCB板尺寸(mm)   510(L)*450(W)   610(L)*610(W)
最小PCB板尺寸(mm)   120(L)*50(W   120(L)*50(W
PCB頂部間隙(mm)   120    120 
PCB底部間隙(mm)   60    60 
PCB工藝邊(mm)   ≥3   ≥3
傳送帶距離地面高度(mm)   900±20   900±20
PCB傳送速度(m/min)   0.2-10   0.2-10
PCB重量(kg)   ≤8   ≤8
PCB厚度(包含治具)(mm)   1-6   1-6
傳送帶可調范圍(mm)   50-450   50-610
傳送帶調寬方式   電動   電動
PCB傳送方向   左向右   左向右
空氣進氣壓力(Mpa)   0.6    0.6 
最大空氣消耗量(m3/h)   5    5 
氨氣供應   由客戶提供   由客戶提供
氮氣進氣壓力(Mpa)   0.6    0.6 
氮氣消耗量(m3/h)   1.5/單錫爐   1.5/單錫爐
所需氮氣純度(%)   >99.999   >99.999
電源電壓(VAC)   380    380 
頻率(HZ)   50/60   50/60
最大功耗(kw)   <32   <38
最大電流(A)   <60   <64
環境溫度(℃)   10-35   10-35
機器噪音(dB)   <65   <65
通訊接口   SMEMA   SMEMA
焊接系統
焊接X軸最大行程(mm)   510    610 
焊接Y軸最大行程(mm)   450    610 
焊接Z軸最大行程(mm)   60    60 
噴嘴外徑(mm)   5、6、8、9、10、12、14   5、6.8、9、10、12、14
噴嘴內徑(mm)   2.4、3、4、5、6、8、10   2.4、3、4、5、6、8、10
最大波峰高度(mm)   5    5 
錫爐容量(kg)Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐
Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐
最大焊接溫度(℃)   330    330 
錫爐加熱功率(kw)   1.15/錫爐   1.15/錫爐
雙錫爐噴嘴中心最小距離(mm)   95    95 
雙錫爐噴嘴中心最大距離(mm)   230    310 
預熱系統
預熱溫度范圍(℃)   <200   <200
加熱功率(kw)   17    21.5 
加熱方式   熱風+紅外   熱風+紅外
頂部預熱   熱風   熱風
噴霧系統
噴霧X軸最大行程(mm)   510    610 
噴霧Y軸最大行程(mm)   450    610 
噴霧高度(mm)   60    60 
定位速度(mm/s)   <400   <400
噴嘴自動清洗功能   程序控制   程序控制
助焊劑箱體容量(L)   2    2 
備注:SUNFLOW DS雙泵系列其他機型可定制


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