2023-11-20
2023年11月14-17日，兩年一屆的全球電子設備行業盛會——慕尼黑國際電子生產設備博覽會(Productronica 2023)在德國慕尼黑展覽中心盛大舉行！productronica 涵蓋了電子制造設備行業從開發到服務的各個領域，以生產流程和市場需求為導向，是該領域全球全新發明創造登臺亮相的重要平臺。其始終關注創新并適應變化的市場，不斷豐富產品門類，涵蓋最新的熱點。
日東科技攜高端無鉛波峰焊、選擇性波峰焊、全自動錫膏印刷機和半導體封裝設備“IC貼合機”亮相productronica 2023，與客戶分享我們的專業技術，為歐洲及全球市場帶來更多元化的產品，一起探討行業最新趨勢，洽談合作商機。
高端無鉛波峰焊
UXT系列
UXT系列波峰焊采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及安全可靠性和易操作維護方面具有優越的品質，是波峰焊產品的“巔峰”之作！
選擇性波峰焊
SUNFLOW 3
?自主研發電磁泵
?高精度噴霧噴頭
?鏈條與滾輪混合傳動系統
?軌道自動調寬系統
?頂部熱風預熱、底部紅外預熱
?可對PCB雙面焊接
?全程顯示焊接狀態
?支持在線/離線編程，編程簡便
?每個焊點可獨立設置焊接參數
全自動錫膏印刷機
T9
?智能、高精度PCB厚度調節的平臺頂升機構
?采用德國進口絲桿，運行更平穩、定位更精確
?國內首創在線標定技術
?智能2D檢查
IC貼合機
WBD2200 PLUS
?通用型高精度IC貼合機
?支持多層堆疊
?支持自動更換吸嘴
?支持底部拍照
?兼容8-12寸晶圓
?超小/超薄芯片貼裝
?自動上下料,自動換晶圓
展會期間，日東科技團隊用滿滿的熱情和專業素養，向海外客戶及參觀者，展示和介紹了我們產品的核心技術、優越的性能與智能化的便捷操作。
林總為代理商頒發代理證書
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為期4天的展會圓滿結束，日東科技為觀眾帶來了極具前瞻性和創新力的最新技術，多款產品狂秀實力，贏得了廣泛的關注和認可。日東科技堅持自主研發，持續進行產品革新與工藝升級改進，將為全球客戶解鎖更多更好的智能電子制造解決方案。
慕尼黑productronica，我們下期再會！
12月展會預告
日本東京SEMICON半導體展：
展會時間：2023年12月13-15日
地點：東京有明國際展覽中心
日東科技展位號：1008
