伴隨電子技術的飛速發展，電子元件的小型化、片式化、復合化、多功能化的發展趨勢將進一步加強。電子元件的壽命越來越長，精度更高，生產自動化程度也將進一步提升，這種趨勢和需求對底部填充和封裝固化技術提出了更高的要求。傳統的固化烤爐存在占地面積大、使用人工多、能耗高、品質不穩定等問題。日東科技的在線式垂直爐設備針對現階段的需求，提供了高效率、高品質、高潔凈度的封裝固化方案，廣泛應用于芯片粘接、底部填充...
Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片，是小間距LED進一步精細化的結果。比起傳統LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應速度、更高的高溫可靠性。同時比傳統 LED 更加節能， 并且可以精確調光，不會產生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術的迅速發展，Mini LED已開始應用于大屏及高清顯示領域，如監控指揮、高清演播...
過去的三十年是電子行業高速發展的三十年，而一大批電子設備制造企業也隨著電子行業的快速增長發展壯大，許多公司已經成長為遍布全國甚至全世界的大型企業。設備產品因其結構復雜，對專業性要求高，使得設備產品的售后服務尤其重要。良好的售后服務是保證設備狀態良好、安全穩定運轉的前提，如果缺乏高效、專業、規范的售后服務體系，設備一旦出現問題得不到及時解決，將直接影響用戶的生產效率和良率，導致客戶使用體驗不佳、...
隨著電子技術的發展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產品。選擇性波峰焊可以對每個焊點的參數單獨進行設置，工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的參數調至最佳，所以選擇焊的焊接品質高，一致性好。
在電子制造行業，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質的好壞直接影響著PCBA的生產良率和產品的可靠性。今天，我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設備的要求。 相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質的因素較多，工藝參數更加復雜，所以對波峰焊設備的技術要求相對更高。影響波峰焊焊接品質的因素，除了...
集成電路芯片是現代電子信息產業的基礎與核心，其應用廣泛，對經濟建設、社會發展具有重要的戰略意義。隨著人工智能、物聯網、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發展，芯片產業將是未來高端制造業的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。 芯片產品的制造工藝十分復雜，需要在高度精密的設備下進行,而芯片制造設備的技術要求高、制造難度大且造價高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進口。早日實現高端芯片制造設備的國產化，...
